Галерея4-ядерные APU Trinity для ультрабуков на голову превосходят Ivy Bridge в 3DMark
| http://smartysmile.ru | 08:15 07-Фев-2012 |
В середине текущего года ожидается появление на рынке энергоэффективных мобильных процессоров AMD Trinity, которые должны быть выпущены для противостояния чипам Intel ULV и смогут, по словам AMD, вдвое превзойти по графической производительности современные процессоры для ультрабуков.
Во время мероприятия Financial Analyst Day старший вице-президент и управляющая подразделением Global Business Units в AMD Лиза Су (Lisa Su) в конце своей презентации представила ряд очень интересных оценок производительности грядущих гибридных процессоров Trinity.
Например, сообщается, что 17-Вт процессор Trinity серии A6 в 3DMark Vantage набирает 2355 очков. По данным AMD, этот результат вдвое превосходит показатели Sandy Bridge Core i5 2537M (1158 очков) с тем же уровнем энергопотребления. Этот чип Intel является наиболее используемым в современных ультрабуках. Более того, если принять во внимание прогнозируемый 30-процентный прирост графической производительности в Ivy Bridge по сравнению с Sandy Bridge, то 17-Вт ускоренный процессор A6 будет в 1,5 раза быстрее новых чипов Intel в 3DMark Vantage.
Также AMD предоставила данные о производительности 25-Вт энергоэффективного процессора Trinity, который будет принадлежать к серии A10. Как сообщает компания, этот чип получает 3600 очков в 3DMark Vantage, то есть будет примерно в 2,5 раза быстрее прогнозируемого 17-Вт чипа Ivy Bridge.
Сообщается, что 17-Вт и 25-Вт чипы Trinity будут оснащаться 4 ядрами (2 модулями) с архитектурой Piledriver. Эти чипы не будут иметь кеш-памяти L3, получат поддержку инструкций AVX и AES-NI, 2-канальный контроллер памяти DDR3 2133 МГц, более совершенную по отношению к Llano графику и будут рассчитаны на применение в ультрабуках с толщиной около 18 мм. Выход настольных и мобильных чипов Trinity ожидается в середине года.
17-Вт и 25-Вт гибридные процессоры Trinity будут созданы для таких ноутбуков с толщиной около 18 мм
